上海芯联芯智能科技有限公司恭喜龙芯中科技术股份有限公司向上海证券交易所申请科创板首次公开发行申请获得受理

2021年6月
 

2021年6月28日，上海证券交易所披露，龙芯中科技术股份有限公司（“龙芯中科”）申请在科创板首次公开发行（“IPO”）申请获得受理。作为MIPS技术在中国最早的被授权使用人之一，上海芯联芯智能科技有限公司（“芯联芯”或“我司”）恭喜龙芯中科开启科创板上市之路。
 

在过去20年间，MIPS架构和相关技术通过数亿颗国产芯片，包括龙芯中科、君正、炬芯等客户的芯片，已经成为“中国芯”的基础。作为MIPS技术在中国的独家运营方，芯联芯欣见MIPS技术在中国的蓬勃发展，以及龙芯中科在中国的新里程碑。
 

但是，我司认为，在遵守法律、尊重知识产权的前提下的技术创新，才是真正的“自主可控”的创新。同时，我国面对全球市场，龙芯中科应在合法合规的前提下进行自主可控技术的研究、发展和开拓。在科创板IPO的过程中，达到科创板对科创属性的要求、知识产权真正的国际化以及毫无瑕疵，是龙芯中科最重要的挑战之一。
 

芯联芯在此期待看到龙芯中科早日发布“LoongArch”指令集尚未完全公布的卷二、卷三，也期待看到完全披露净室程序（Clean Room Process）的验证过程相关细节。这才让投资人、行业和公众相信龙芯中科上市公司的资质完善，没有风险。
 

龙芯中科作为MIPS技术多年的授权使用人，芯联芯期待龙芯中科真实、准确、完整、充分、一致、可理解的信息披露，以满足科创板对信息披露的相关要求。龙芯中科的前述知识产权问题已经引起行业和相关公众的关注。芯联芯愿与行业、用户和社会各界一道，共同致力于促进中国资本市场的蓬勃发展，中国半导体行业的自主可控和发展创新，以及中国知识产权的高水平保护，支撑我国创新型国家的建设。

上海芯联芯智能科技有限公司

2021年6月30日

上海芯联芯智能科技有限公司发言人：

中国上海：陈爽武

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