上海芯联芯智能科技有限公司坐落浦东张江北大微电子产业园,毗邻轨道交通地铁2号线,是一家专营自主可控的创新型IP供应商和IC设计服务公司,集美国硅谷、中国大陆及台湾半导体产业精英组成的研发团队,于2018年12月26日完成工商登记。
芯联芯在2019年初从Wave Computing公司与MIPS公司取得MIPS 中国区(含香港、澳门)独家的商业经营权(含超过30家MIPS客户),并获得MIPS CPU技术及其相关众多知识产权在中国区的永久、不可撤销的独家商业经营授权,包括MIPS CPU底层架构、所有内核的授权及内核转授权。基于MIPS公司与业内其他公司的专利授权安排(以下简称“授权安排”),芯联芯及其授权客户使用MIPS技术将受到前述授权安排的保护,可以显著降低侵犯国内外专利权的风险。芯联芯可以优化Fab流程中现有CPU内核效能、开发新CPU内核和衍生品、支持国内外客户所有先进技术活动及国际项目。芯联芯将引领新成员开发MIPS架构兼容的CPU处理器及指令集,并提供相应工具链技术,支持现有CPU核/衍生出的处理器开发,使中国芯片设计公司得以使用安全,成熟且自主可控的技术,更快速便利地开发出SoC芯片。
芯联芯提供芯片级SoC相关的一站式设计服务,在IoT、AI、通讯等领域有丰富的经验,能做到从初始架构设计到最终量产的一站式增值服务。如前所述,芯联芯已取得MIPS技术的充分授权以及前述授权安排的保护,使客户基于MIPS所开发出的SoC芯片在CPU部分可以得到充分保护,可免除客户在整合CPU相关IP的负担和风险,并将利用MIPS核心技术,为客户提供ASIC架构的多元化设计服务选择。芯联芯有信心为给中国客户更多核芯选择,为全球客户制造出带来一流的品质的硬件产品及全新的客户体验。
着眼于未来,芯联芯将致力于Chiplet和die bank的发展,不仅能够使高阶工艺芯片的经济门槛降低,缩短开发时程,更能有效地控制芯片开发的风险,为客户在瞬息万变的市场竞争中,保驾护航。
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2020.06
智能语音soc合约签订
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2019.08
第一个chiplet合约签订
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2019.06
第一个design service合约签订
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2018.12
芯联芯成立
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2019.01
取得MIPS中国地区独家的商业经营权