(左一芯物科技唐曙、左三华犇基金车德明、左四核芯达李慎威、左五蔚来驱动郑显聪、右五芯联芯何薇玲、右四国家智能传感器创新中心朱佳骐、)

近日，上海芯联芯智能科技有限公司董事长何薇玲，蔚来驱动科技董事长郑显聪，北京核芯达科技有限公司CEO李慎威，华犇基金合伙人车德明应国家智能传感器创新中心（以下简称创新中心）邀请，前往上海嘉定园区畅谈传感器与物联网产业的应用与远景，在听完创新中心产业合作副总裁朱佳骐的精彩介绍后，对于目前创新中心拥有的平台环境表示肯定，创新中心利用平台的优势创组产业联盟，加速产业的发展。

何董事长对于创新中心的运作提出她个人的见解，指出创新中心既然是位居领头的角色，应有制定产业标准的能力，并提出公板的运作模式，公板模式创造了两次的产业革命，第一次是她任HP亚洲区副总裁时，PC产业推动公板模式，造就了PC产业蓬勃的发展，第二次是联发科，在手机产业推行公板模式，也造就了整个手机产业的窜起，那么第三次到底什么产业是明日之星，就看谁能再次复制公板模式。何董提出结合chiplet的观念，聚焦汽车产业链，建立覆盖全产业链的生态系统，将传感器纳入die bank，繁荣die bank的生态系，根据不同应用，挑选不同功能的die，以chiplet的形式完成单一SoC的功能，在最短时间将产品推向市场，抢占市场先机。

整个拜访行程在热烈回响中落幕。

国家智能传感器创新中心介绍：

国家智能传感器创新中心 致力于先进传感器技术创新，联合传感器上下游及产业链龙头企业开展共性技术研发，形成产学 研用协同创新机制，打造世界级智能传感器创新中心。

在工业和信息化部的指导下，国家智能传感器创新中心于2018年6月成立。创新中心依托上海芯物科技有限公司，采用“平台+联盟”的方式，通过构建产业生态圈，面向智能传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供关键共性技术支撑平台。

国家智能传感器创新中心以应用为导向，通过建立传感器新材料、新工艺、新器件结构等的研发平台、检测技术平台、设计服务平台、工程服务平台，研发新一代传感器的材料、制造工艺、封装、器件集成等方面的核心技术，推进关键共性技术的产业化。